Nos últimos meses, muito tem se falado acerca de um possível telefone dobrável da Xiaomi. Apelidado até o momento de Mix Flip, o aparelho além de ficar extremamente compacto quando fechado, teria também conectividade via satélite e estaria equipado com o melhor chipset da Qualcomm, o Snapdragon 8 Gen 3.
O portal Digital Chat Station compartilhou recentemente mais detalhes, apontando que o dispositivo seria anunciado com chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 e disponibilizado em variantes com até 16GB de RAM + 512GB de armazenamento. Contudo, o maior destaque aqui seria a conectividade via satélite na modalidade bidirecional, o que tornaria o aparelho extremamente caro ao consumidor final.
No campo de design, vemos acima as possíveis características de design do Mix Flip, que traria uma tela OLED bordas extremamente reduzidas, som estéreo e rodando o Android 14 sob a interface do HyperOS.